在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，在2020年量产了5nm后，现在2021年轮到3nm了。根据消息指出，台积电支出了200亿美元，以便打造3nm芯片。

在2020年的时候，台积电公布了先进工艺的最新进展，5nm工艺已经量产，良率很好，同时还在提升EUV工艺的效率及性能。

5nm之后还会有4nm工艺，不过4nm只是5nm工艺的改进版，完全兼容，进一步提升性能、能效及密度，2021年Q4季度投产，2022年规模量产。

与5nm工艺相比，3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%或者功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。

根据消息指出，台积电资本开支将超过200亿美元。资料显示，台积电在2016年资本开支首度突破100亿美元，达到102亿美元。2018年以来，在7nm等高端制程加持下，台积电资本开支连续创下新高，而这一次再因为3nm制程，资本再次突破历史新高。