真要来了?供应链消息:环旭电子为AirPods 3和AirTags等新品芯片封装,已正式送样!

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早前根据 Mac Rumors 报道,著名的爆料者提供的消息表示,Apple 春季发布会或将在 3 月 23 日举行! 预计 Apple 届时将发布 AirTags,新 iPad 和 AirPods 3 等等的新品。

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而根据选股宝的报道就指称,从供应链获悉,即将发布的 AirPods 3 和 AirTags 等新品,环旭电子进入其芯片封装服务环节,相关产品已正式送样。

此外,此次封装工艺将采用 SiP(系统级封装)技术。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司,日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。

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据悉,Apple 正在研发第三代 AirPods,而渲染图中就可见,新 AirPods 采用与 AirPods Pro 类似设计,包括更短的耳柄。虽然新的 AirPods 看起来和 AirPods Pro 相似,但预计不会搭载主动降噪功能。

据悉,Apple 将于 3 月 23 日(星期二)举办一场发布会,即时将会发布新款 AirPods 和 iPad Pro。而其他传闻已久的产品,如:AirTags 物品追踪器、新的 Apple TV 和采用 Apple 芯片重新设计的 iMac,也正在被酝酿当中。当然,目前尚未知道上述产品是否会在本月亮相。最终的消息还得等待 Apple 官方的告知。

大家可继续留守 Zing Gadget,我们将会在第一时间为大家报道有关 Apple 接下来发布会的消息。

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Apple Liew

言词应该只是精心制作、与思想相适应的衣裳。

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