近日，Intel新上任的CEO Pat Gelsinger宣布将在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，而这次的建厂将斥资200亿美元（约RM826亿）。

据悉，这个Intel建厂计划是Intel的IDM 2.0计划，包括为更多的公司提供制造芯片，并预计将在2024年正式开始投产，而这个新产能将有能力生产7nm以上制程的芯片。

不仅如此，Intel还计划建造更多晶圆厂，而且还会在今年晚些时候在更多地方如美国、欧洲等地增加晶圆厂，为自家产品制造、对外代工提供产能基础。

Intel除了要建厂外，还宣布将设立新部门“Intel代工服务部”，来为其他半导体企业代工制造晶片，与台积电和Samsung迎面战争。