传骁龙888 Pro处理器正在测试,第三季度新手机有望搭载!

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骁龙888pro

去年高通就推出了骁龙865的升级版芯片骁龙865Plus,而今年可能也不例外。根据数码博主@数码闲聊站爆料,目前有中国厂商正在测试高通骁龙888旗舰处理器的升级版骁龙888 Pro,预计在今年第三季度有机型搭载。同时他还表示,这款处理器可能不会在中国海外独占发布。

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骁龙888是高通发布最新的旗舰芯片,该芯片采用Samsung 5nm制程工艺,CPU由1颗主频为2.84GHz的ARM Cortex X1、3颗主频为2.4GHz的Cortex A78以及4颗主频为1.8GHz的Cortex A55组成,GPU为Adreno660。

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有爆料者指出,由于目前的骁龙888容易发生过热的问题,因此不确定888 Pro将会在哪些方面进行升级。爆料者不排除高通选择台积电进行代工的可能,因为其5nm工艺更为先进,会减少发热。

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此外数码博主早前也在微博表示,今年可能不会推出骁龙700系列新品,因此目前该系列最强的骁龙780G会保持一段时间的地位,同时高通有望在2022年下放旗舰芯片,因此骁龙888系列会出现在中端市场上。

按照惯例,下半年发布的旗舰手机有望搭载骁龙888 Pro,大家不妨可以期待。

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ling huii

跌倒就跌倒吧 因为躺着真的很舒服

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