高通骁龙865作为首批支持Wi-Fi 6的手机SoC之一，让搭载此处理器的设备也开始支持Wi-Fi 6，而这也表示了在Wi-Fi 6普及的情况下，大家也在开始期待下一代的Wi-Fi技术。

根据消息指出，高通已开始Wi-Fi 7的研发；而除了高通以外，博通、联发科等芯片公司也正在研发Wi-Fi 7，目前都已进入芯片开发的早期阶段。同时，其他芯片制造商如Qorvo和Skyworks也已开始加强Wi-Fi 7芯片前端模块（FEM）的部署工作。

据悉，即将推出的Wi-Fi 7将支持16个数据流以及CMU-MIMO技术，并且支持6GHz频段，三个频段可以同时连接工作，能够将单个信道的宽度扩展到320MHz。Wi-Fi 7还将信号调制方式升级到4096QAM，最高速度可达到30Gbps，比起Wi-Fi 6的9.6Gbps高出了三倍。而根据高通预测，与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的网络速度将提高一倍。

另外，由于Wi-Fi 7设备标准IEEE 802.11be的最终版本将于2024年上半年发布，因此基于Wi-Fi 7的设备将会在2024年下半年上市。高通也表示，这项Wi-Fi 7技术至少还需要2至3年的时间才能研发成功。