目前许多厂商量产的芯片都是 5nm 或 7nm 工艺制程，但如今 Intel 已打算越级，计划生产 1.8nm 芯片了？

今日，Intel CEO 基尔辛格和技术开发高级副总裁凯勒就透露了 Intel 未来计划。

据悉，Intel 目前制定了非常激进的年度产品更新计划，预计 Intel 公司将在今年秋季推出 Alder Lake 芯片，将高功率和低功率核心融合一块，将目前的 4nm 芯片 Meteor Lake 芯片移到 tile 设计，并融合 Intel 3D 堆叠芯片技术 Foveros。

此外，Intel 也为其旗下的 3nm 芯片设计了新技术，将会运用高能制造工艺简化芯片制造流程。

此外，Intel 也规划了 20A 和 18A 产品，这是 Intel 埃米级技术的新产品，1 埃米为十分之一纳米，18A 就是 1.8nm。预计 18A 产品将在 2025 年投入生产，相应的产品将会在 2025 年至 2030 年期间正式上市。

在智能设备越来越普及的社会，其产品的核心备件之一——芯片也逐渐变得相当重要。像是较多人都懂得，什么处理器采用了 xx 纳米制程的工艺。而纳米工艺数值越小，基本上就代表这个处理器性能会更佳。随着该行业激烈的竞争，大家也纷纷在研发越来越小数值的纳米制程工艺，以作为科技领头羊。