传AMD正商讨与联发科合作:或共同研发RDNA架构的天玑系列芯片?

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据外媒消息爆料,AMD在跟Samsung合作研发RDNA架构的Exynos芯片组之后,AMD将会有望跟联发科(MediaTek)合作!

悉知,今年芯片届内最劲爆的消息莫过于Samsung与AMD合作的成果即将会面世,全新的Exynos处理器将会是全球首款搭载了RDNA架构的移动端处理器!

如今,又有消息指出,AMD与联发科目前正在进行商讨,未来或有望在联发科的芯片上也用上AMD基于RDNA架构打造的GPU!据悉,目前联发科在天玑系列处理器上使用的GPU均来自ARM开发的 Mali GPU 以及 PowerVR 所开发的移动端GPU。

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随着联发科在市场上的占有率越来越高,联发科也拥有了更多的资本进行芯片研发工作。其中,联发科所推出的天玑1200芯片也被视为高通骁龙870芯片的第二选择。如果联发科成功与AMD合作开发出基于RDNA架构的处理器,相信往后在芯片战方面,将会出现Samsung、联发科以及高通三足鼎立的局面!无论如何,这对消费者都是好的!

Source :
AMD联发科

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