据外媒报道，高通最近在其官方网站宣布将于11月30日至12月2日间，举办骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）！

若按照高通前几届的习惯，新一代的骁龙旗舰芯片将有望与这个峰会上发布！

根据目前爆料所得到的资料，高通全新一代的旗舰芯片将会命名为骁龙898（Snapdragon 898），代号 SM8450，并采用Samsung 的4nm工艺制程铸造。

据了解，骁龙898将会采用三丛集设计，分别由Cortex-X2超大核、Cortex-A71大核以及Cortex-A51小核所组成；GPU方面则会使用Adreno 730；基带将会使用X65，并拥有最高10Gbps的下载速度。骁龙898预计将会在性能表现方面，相比起骁龙888提升将近20%左右。

按照以往的惯例，手机厂商通常会通过骁龙技术峰会来为自家的手机打广告，同时也会对骁龙898芯片进行预热。根据资料，目前可能参与的公司有小米以及努比亚等；小米12手机更是有望在今年年末发布。

不过由于芯片短缺的问题仍在持续，因此小米12是否有足够的芯片来销售，这是一个正在探讨的问题。