早前就有消息传出全球晶圆代工市场的一哥，台积电的 Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片，并且将在2022年下半年量产（相比以往进度延期至少3个月），大规模贡献收入则要到2023年上半年。

而最近就有媒体传出 Samsung 想要抢先在台积电之前，在明年（2022年）上半年进行量产。除此之外，引述外媒的消息指出，目前 Samsung 在美国新厂投资规模暂时领先，意在 3nm 量产工艺制程方面超越台积电，同时业界人士也表示，以往台积电的重量级客户，都有意在旗下最新一代的芯片导入 Samsung 3nm制成工艺。

最后，业界人士表示台积电面对 Samsung 的追赶，目前在积极加快推进 3nm 量产的脚步，如果能顺利将 3nm 量产，预计台积电首批客户将会是 Apple、联发科以及 Intel 等。