近年来芯片慌问题日益严重，不少行业都饱受影响，为了解决芯片产能不足的问题，各大芯片制造商纷纷开始加大力度扩建基础设施，以进一步提高产能。而在昨晚（12月13日晚上11点左右）槟城首长曹观友就为大马带来了好消息，宣布美国晶片大厂 Intel 将投资300亿令吉（约70亿美元），提升在马来西亚槟城的先进半导体封装技术制造能力。

根据彭博社的报道指出，Intel 发出的邀请函指出，Intel 将会投入 300 亿令吉（约 70 亿美元），建设新厂房以便提升槟城的先进半导体封装技术制造能力。

据了解，该邀请函的日期为明天（12月15日），届时 Intel 当局将会在记者会上公布这项计划，主要出席来宾就包括了 Intel 首席执行员 Pat Gelsinger、国际贸易及工业部高级部长以及大马投资发展局（MIDA）执行长等。