强强联手!外媒:Intel不止让台积电代工3nm芯片;还将与台积电合作开发2nm芯片!

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2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变,除了自建工厂生产自家处理器之外,还要重新进入代工市场,同时也加强与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能,现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。

爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard,它日前发布报告,将Intel目标股价上调到62美元,并给出优于指数的评级,看好Intel未来发展。

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根据他的说法,Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工,同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。

不过这一说法还没有得到Intel或者台积电的证实,考虑到这是高度机密的信息,一时间也不会有官方确认的可能。

2nm 4

此前消息称台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动,且首批产能被苹果和Intel均分。

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至于未来的2nm工艺,台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料,预计会在2025年量产。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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啊晖

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