骁龙7系列芯片曝光:4nm工艺制程+骁龙8 Gen 1同款大核 或有望在近期亮相?

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骁龙 7 系列 CP 1

此前,曾有消息称,高通将推出骁龙7系芯片的新品,并有博主爆出了部分参数。

骁龙 7 系列 1

今天,该博主进一步放出了这颗芯片的参数信息,关于架构、制程工艺等信息一目了然。

骁龙 7 系列 2

从放出的参数信息来看,这颗芯片将采用4nm制程工艺打造,搭载4颗2.36GHz的Cortex-A710大核+4颗1.8GHz的Cortex-A510小核;GPU则是Adreno 662。

值得一提的是,Cortex-A710作为ARM在2021年发布的一款高能效核心,此前曾在骁龙8 Gen 1中获得了应用。

与之前的Cortex-A78相比,Cortex-A710的分支单元宽度从6缩减至5,从而在能效上获得了提升,并删除了一个调度管道阶段,提升了效率。

不过,根据目前的信息来看,这颗芯片大概率将依旧由三星负责,而非转由台积电代工,难免会让人心里犯些嘀咕。

骁龙 7 系列 3

此外,该博主在回复中还透露,采用这颗芯片的新机“已经在路上了”,或许我们很快就能看到这颗骁龙7系新秀的真正实力了。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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