对标骁龙8+ Gen1!联发科天玑9000+ 5G旗舰芯片发布:GPU性能提升至10% 主频提升至3.2GHz;今年Q3亮相!

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MediaTek Dimensity 9000 Plus announcement CP

继去年11月份发布后,现在联发科带来了天玑9000的升级版,不过提升的幅度不是太明显,并没有骁龙8 Gen 1到骁龙8+ Gen 1提升那么明显。

MediaTek Dimensity 9000 Plus announcement infographic

整体上来说,天玑9000+的参数与天玑9000基本保持一致,提升的细节上主要是以下这些:

  • 天玑9000+(采用ARM的v9 CPU架构与4nm八核工艺),CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%;
  • Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz;
MediaTek Dimensity 9000 Plus announcement 1 scaled

另外,天玑9000+ 支持LPDDR5X内存,搭载联发科第五代Al处理器APU,内置M80 5G基带,符合新一代 3GPP R16 5G 标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络等等,也支持北斗III 代-B1C GNSS等功能。

MediaTek Dimensity 9000 Plus graphic on gradient background

按照联发科官方的说法,使用天玑9000+的手机将于2022年第三季度上市,到底谁会是首发呢,是OV还是小米?

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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