随着高通正式发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片后，高通公司也透漏了下一届骁龙峰会的日期，定于11月15-17日在夏威夷举行，比起以往的峰会还要早一些（一般都是在12月举办）！

如无意外，在此次的骁龙峰会上，此前传闻已久的骁龙8 Gen 2将会首次亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将由台积电4nm工艺技术制造，型号为SM8550。

与骁龙8采用“1+3+4”不同，骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，即单核Cortex A73，两个Core Cortex-A70，两个Cortex-A710和三个Cortex-A510组成。

据数码博主@i冰宇宙 透露，有几家大厂已经在切入测试8550（骁龙8 Gen2）了，目前来看，8550综合能效还会比8475（骁龙8+）有至少15%的提升。

值得一提的是，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，支持10Gbps 5G峰值下载速度，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。

从目前的的爆料来看，小米13系列、Samsung Galaxy S23系列、Galaxy Flip5以及Fold5系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器。

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