高通技术公司今日于2022年Snapdragon高峰会宣布推出高通至今最先进的蓝牙音讯平台：高通S5 Gen 2 音讯平台和高通S3 Gen 2音訊平台，支援Snapdragon Sound™ 技術。

有着功能丰富和功耗极低的高通S5 Gen 2 和 S3 Gen 2音讯平台以经过最佳化并支援最新Snapdragon 8 Gen 2行动平台，为Snapdragon Sound增加全新功能，包括动态头部追踪的空间音讯、提升无损音乐串流，并实现手机与耳机之间的48ms的低延迟，以带来零延迟的游戏体验。

高通技术公司副总裁暨语音、音乐及穿戴式装置部门总经理James Chapman表示：「新一代高通S5及S3平台的设计是为了提供消费者最想要的丰富功能，同时提供超低功耗的表现。高通是第一家透过蓝牙提供无损音质的公司，在之后也不断创新。根据我们发布的《2022 State of Sound消費者研究》，超过一半的消费者在购入他们下一副无线耳机时会寻求对空间音讯的支持。很高兴宣布高通将于最新平台为Snapdragon Sound技术引入动态头部追踪的空间音讯，支援蓝牙 LE Audio无损音质，并实现更低的延迟。」

两款新平台还支援第三代高通自适应主动降噪（Adaptive ANC）技术，根据入耳贴合程度和使用者外部环境进行调整，提升聆听体验。高通自适应主动降噪也包含自适应通透模式，内建自动语音侦测，支援流畅切换于沉浸式降噪和通透模式之间，在使用者需要听到外界声音时让声音自然通过耳机。对音讯装置的开发者来说，更强大的主动降噪技术能帮助克服风声、呼啸声和异常状况等常见的问题。

Chapman 补充说明：「今年《State of Sound消费者研究》还显示消费者对蓝牙 LE Audio的兴趣日益增长，其中有超过三分之一的人表示对如Auracast™广播音讯等的全新使用者体验感兴趣。我们和蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）紧密合作，以确保这些新平台具备支援这种使用案例的能力。」

高通 S5和S3 Gen 2音讯平台已开始提供样品给客户，预计2023下半年将推出商用产品。