据 Macrumors报道，由于使用了最新的3nm芯片工艺技术，明年推出的 iPhone 15 系列高端机型的 A17 仿生芯片的功耗可能比目前的 iPhone 芯片降低约 35%。

此前就有报导指出，台积电（TSMC）于去年12月开始量产3nm工艺的芯片，这意味着 Apple 有望在 2023 年的 ‌iPhone‌ 芯片上采用更小的 3nm 制程技术，如无意外就是 A17 Bionic。 当前的 A16 芯片采用台积电的 4nm工艺，与去年基于 5 nm工艺的 A15 仿生芯片相比，它提供了更高的效率和性能。

彭博社援引台积电董事长 Mark Liu 的话说，新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%，同时提供更好的性能。Apple 预计将成为台积电3nm工艺的最大客户，而据报道 Apple 将其用于即将推出的 M2 Pro 和 ‌M2‌ Max 芯片，以及用于 ‌iPhone 15‌ Pro 的 A17 Bionic。

Apple 首次在 iPhone 14 阵容中只为高端Pro型号提供了新的A16仿生芯片，而低端型号则保留了一年前的A15芯片，预计2023年推出的iPhone 15 系列将继续保持同样的先例，只有高端型号的阵容将获得A17 Bionic，而其余阵容将使用今年的A16 Bionic芯片。