据 Macrumors报道,由于使用了最新的3nm芯片工艺技术,明年推出的 iPhone 15 系列高端机型的 A17 仿生芯片的功耗可能比目前的 iPhone 芯片降低约 35%。
此前就有报导指出,台积电(TSMC)于去年12月开始量产3nm工艺的芯片,这意味着 Apple 有望在 2023 年的 iPhone 芯片上采用更小的 3nm 制程技术,如无意外就是 A17 Bionic。 当前的 A16 芯片采用台积电的 4nm工艺,与去年基于 5 nm工艺的 A15 仿生芯片相比,它提供了更高的效率和性能。
彭博社援引台积电董事长 Mark Liu 的话说,新工艺的功耗将比之前的 5nm 工艺降低 35%,同时提供更好的性能。Apple 预计将成为台积电3nm工艺的最大客户,而据报道 Apple 将其用于即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片,以及用于 iPhone 15 Pro 的 A17 Bionic。
Apple 首次在 iPhone 14 阵容中只为高端Pro型号提供了新的A16仿生芯片,而低端型号则保留了一年前的A15芯片,预计2023年推出的iPhone 15 系列将继续保持同样的先例,只有高端型号的阵容将获得A17 Bionic,而其余阵容将使用今年的A16 Bionic芯片。
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