联发科发布天玑7050:台积电6nm工艺、2大核+6小核,realme 11系列首发搭载!

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天玑7050

联发科发布新一代移动平台天玑7050。

这颗芯片基于台积电6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成,CPU主频分别是2.6GHz、2.0GHz,GPU为Mali-G68 MC4,支持LPDDR5/4x、UFS 3.1/2.1。

不仅如此,天玑7050搭载APU 3.0,基于APU 3.0的AI运算能力,天玑7050支持Detection、Tracking、Skeleton、Gesture和Verification等手部识别模型。

联发科天玑7050发布:真我首发

同时,它还支持AI 3D手势追踪即时运算,包括在空间中侦测人的手势、手部多关节和自由度、位置和旋转,并进行实时渲染和画面的无缝拼接。

据悉,天玑7050将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位,真我11系列将会是一款千元档机型,值得期待。

联发科天玑7050发布:真我首发

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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