Samsung设备解决方案部门总裁 Kye Hyun Kyung公开承认代工技术落后台积电两年！他解释，Samsung的4nm技术比台积电落后大约两年，而3nm的工艺则落后大约一年左右。

据韩国媒体Hankyung报导指出，Kye Hyun Kyung在一场演讲会上提出了对Samsung半导体未来发展愿景的演说，并重点点名将在竞争对手台积电，也大胆预测等到2nm发生变化后，可以在五年内超越台积电。

但这大胆的想法并不是空穴来风，开端源于Samsung打算将使用 Gate All Around（GAA）技术来制造3nm工艺，而台积电，则是在达到200万产量之前都不会使用GAA技术。

那GAA技术到底是什么呢？其实它是一种生产工艺，可以让Samsung生产出比竞争对手 ——台积电目前所使用的工艺小45%、耗能低50%的芯片。

此外，Samsung在日前也曾指出，4nm的芯片的制作已改善，并且接近5nm的水准了，而下一代的4nm芯片将提供更高更好的良率。

当然，Kye Hyun Kyung也说，Samsung的储存半导体在开发AI服务器方面变得更加重要，以存储器半导体为中心的超级计算机希望能够在 2028 年面世。

据IT之家报道指出，有业内消息人士透露，美国芯片AMD公司已选择Samsung作为4nm处理器的合作伙伴，而Google公司也将委托Samsung使用第三代4nm工艺生产Pixel 8手机的Tensor 3芯片。

（本篇报道由Amanda编辑撰写）