Qualcomm（高通）宣布 2023 年 Snapdragon 峰会将于10月24日至26日举行，或有可能在峰会上发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。
相比去年11月才举办的日期，今年的峰会日期明显提前了，这意味着 Qualcomm 将更早地向大众展示他们最新一代的移动处理器技术。
根据微博博主 @数码闲聊站 的透露，首批采用骁龙 8 Gen 3 芯片的手机预计将于10月底发布。这些机型包括 xiaomi 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12 以及 realme GT5 等。
骁龙 8 Gen 3 芯片（ SM8650）将采用全新的“1+5+2”核心配置，与前代骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同。这一变化意味着骁龙全新的芯片将带来更稳定的性能和频率。另外，骁龙 8 Gen 3 芯片采用台积电 N4P 工艺制程，配备 Cortex-X4 超大核、5 个 A720 核心、2 个 A520 核心以及 Adreno 750 GPU。
也有爆料人士 @IceUniverse 说，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 配备了 10MB 的三级缓存，相比上一代代芯片 8MB 的三级缓存，性能上将有明显提升。
值得注意的是，微博博主 @数码闲聊站 也曾经透露，xiaomi 14 系列手机将在今年 11 月发布，并且还会采用骁龙 8 Gen 3 芯片。除了 xiaomi1 14 标准版和 Pro 版外，可能还有一个新版本。据悉，早前 xiaomi 14 系列的手机已现身 IMEI 数据库，这也暗示着该系列手机预计将在今年在中国发布。
