自研产品再推迟?高通和Apple延长合作:为iPhone提供5G基带芯片至2026年!

Apple Liew
Apple 高通芯片

上周才报道有关 Apple 和 ARM 签署新合作协议至 2040 年,以继续在自研芯片当中使用 ARM 技术。

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而根据彭博社最新报道就指出,高通也已和 Apple 公司达成协议,将向 Apple 供应 5G 芯片直至 2026 年。这也就意味着,双方的合作协议延长了 3 年的时间。

高通在一份声明中就有提及,和 Apple 的交易将涵盖 2024、2025 和 2026 年所推出的智能手机。

而该协议原先是今年到期的,且一度有消息传出即将发布的 iPhone 15 系列会是最后一款依赖高通调制解调器(基带芯片)的产品。

而随着双方合作协议延长,也就表明了 Apple 自研 5G 调制解调器的时间比预期中长很多,Apple 的自研产品也需要推迟了。

根据此前报道,Apple 已规划自己的调制解调器长达 5 年多了,并于 2019 年就收购了 Intel 大部分智能手机调制解调器的业务。然而有分析师表示,由于芯片的复杂性,Apple 也放弃了对于高通芯片的依赖也将面临挑战性。

虽然新的合作协议有效期延长至了 2026 年,但 Apple 还是有可能在此之前开始在新设备推出自己的调制解调器。

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另外该消息传出之后,高通盘前跳涨约 8%。这一消息的确定,也意味着即将发布的 iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17,甚至 iPhone 18 新机(若命名规律不变)仍将采用高通 5G 调制解调器。

不过 Apple 显然计划逐步过渡至自家 5G 调制解调器,高通公司预计到 2026 年仍将在 iPhone 出货量中占有 20% 的调制解调器份额。

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