根据《路透社》报导，AMD已经在2022年的招标中击败了Intel等其他公司，并获得了与PlayStation的合作机会；即这两家公司将持续合作制作PlayStation 6（PS6）的芯片。
《路透社》引述两位消息人士称，Intel试图在竞争激烈的竞标过程中击败AMD，以及和台积电竞争以获得制造PS6的芯片合同。这本可以带来数十亿美元的收入，并每月制造数千片硅晶圆。
然而，Intel和Sony的谈判因利润分成的纠纷陷入了僵局；这导致AMD通过竞争性招标过程赢得了合同。后来，Intel和AMD则变成了这个合同竞标过程的最后两位竞争者。
对此，该媒体表示，如果Intel的设计部门获得了Sony PS6芯片设计项目，那么该公司将取得了胜利。同时，这也将加强了Intel的代工业务；即该公司首席执行官Pat Gelsinger振兴公司战略的关键部分。Pal Gelsinger是于2021年宣布了Intel建立代工部门的计划，并于今年2月启动了该计划。
Sony此前宣布了发布PS5 Pro的日期，但却还没透露有关下一代游戏机的消息。据外媒《siliconindia》指出，于2023财年，Sony售出了2080万台PS5。Sony也和其他的科技巨头一样，需要依靠承包商以进行芯片设计。从制造PS5芯片的AMD，再转向Intel，后者引发了Sony对向后兼容性的担忧，而这也是讨论中的其中一个关键问题。
今年4月，Intel公布其制造部门运营方面亏损了70亿美元。据消息人士透露，该公司一直在努力为其新的18A制造工艺争取到一位指名客户。赢得制造PS6的芯片合同，可能会让Intel的代工部门忙上5年多。另外，也有两名消息人士表示，该公司与Sony的延长协议可能会通过吸引主要客户，并显著地促进Intel的合同制造计划。
然而，上述消息纯属传言，更多详情还需以官方释出为准。
