日前，《Digitimes》报导，Apple自研无线晶片的成果，估计会在2025年集中展现。该媒体指出，基于目前的计划，“至少一款”iPad会在2025年用上Apple自己的Wi-Fi芯片。
然而，该媒体指出，如果安排有变的话，那么这个组件也有可能会被延后至2026年，并放到某款iPhone 18上推出。
《Digitimes》补充，这款Apple自研5G基频预计会由明年上半年所登场的iPhone SE 4首发；而这种说法也符合更早前的传闻。至于在iPhone SE之后，据称部分iPhone 17的型号也会跟进搭载该组件（估计是传说中的轻薄新机）。
由于Apple的内部5G调制解调器尚未采用毫米波技术，所以该公司仍将依赖高通（Qualcomm）的技术支持。然而，《Digitimes》表示，关键的问题是，Apple能否在与高通的调制解调器许可协议到期前（2027年到期），实现毫米波技术的突破。
如果Apple成功自研出5G调制解调器和Wi-Fi芯片，这可能会对高通和博通（Broadcom）产生重大影响，进而减少两家公司很大一部分的出货量；而Apple生态系统中的其他产品也有可能配备Apple的内部无线芯片。
