根据外媒 IT 之家报道指出，彭博社报道中援引消息人士表示，格芯（GlobalFoundries）或已经和美国政府完成了具有约束力《CHIPS》法案补贴正式协议的谈判！
另外，路透社也在其报道中表示，美国商务部门已经向国会通知格芯可能即将获得正式补贴的计划。不过，要注意的是，上述这两家外媒目前仍不清楚美国对格芯的《CHIPS》补贴会在几时正式宣布。
外媒 IT 之家有指，若根据格芯和美国商务部在今年 2 月 19 日时所签署的不具约束力的初步条款备忘录，美国政府拟向格芯提供大约 15 亿美元的直接补贴以及大约 16 亿美元的贷款。
而这些资金将会被用于支持格芯在纽约州（New York）马耳他（Malta）建设 12 寸晶圆厂、扩展纽约州马耳他现有的晶圆厂以及振兴佛蒙特州（Vermont）伯灵顿（Burlington）现有的晶圆厂。
不仅如此，外媒 IT 之家也表示，在 9 月份时，美国政府已经敲定了首份《CHIPS》法案商业制造设施的补贴，高压半导体企业 Polar Semiconductor 获得了 1.23 亿美元。
值得注意的是，除了格芯之外，彭博社有指：美国政府和台积电也在正式补贴协议上达成了共识；而路透社则表示，美国商务部还想国会通知了另外两份《CHIPS》补贴的情况，其中有一份对应了台积电。
