首相拿督斯里安华透露，美国晶片巨头超威半导体公司（AMD）有意将大马（特别是槟城和赛城），发展成为先进半导体封装与设计的区域基地。
安华指出，虽然我国在半导体产业中并不落后，但目前所掌握的技术仍属后端领域，尚未触及更高端的封装与设计技术。然而，如今有国际龙头企业表明愿意投资我国发展先进技术，是一项值得欢迎的重要契机。
“在这样的局势下，突然有一家堪称全球最大的半导体公司表示希望把我国、尤其是槟城与赛城打造成先进封装和设计的基地，我当然表示欢迎，并将全力提供便利，加速相关发展进程。这也正是我们多年来的期盼，” 他说。
他也提到，除了半导体领域，马来西亚近期也获得多个国家的关注与合作意向。日本近日派出代表团到访，商讨在绿色能源与脱碳领域的合作机会；巴林方面则有两名部长到访，洽谈投资与加强双边经济关系。
“在短短的时间内，我们接待了来自美国、日本及巴林的合作单位，如今与我们在东海岸铁路项目上有紧密合作关系的中国，也继续扮演关键角色。”
他补充指出，本月杪，我国将主办东盟—海湾合作委员会（ASEAN-GCC）峰会，届时中国国务院总理李强将代表出席，进一步体现我国在国际事务上的重要地位。
安华因此呼吁国人把握机遇，以良好的纪律、积极的心态和坚定的立场，推动国家向前发展，提升马来西亚在国际舞台上的影响力。
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