真全面屏手机要来了?HUAWEI新专利曝光:手机正面无开孔,或采用屏下摄像头和屏幕发声技术!

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自从2016年小米发布全球首款全面屏手机MIX以来,全面屏手机时代正式开启,全球各大手机厂商相继推出自家全面屏旗舰机型。

但由于受到技术限制,导致厂商只能采用刘海屏、打孔屏、升降式镜头等各种异形屏的设计,以此解决前置镜头和听筒、红外感应等元件安装问题。

不过,随着技术飞速发展,采用屏下摄像头技术的真全面屏手机相继横空出世。

近日,华为一项最新手机外观专利的公开,引起网友热议。

从企查查网站了解到,华为技术有限公司公开了两项“手机”外观专利。

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公开号分别:CN306350871S、CN306350870S,申请日期为2020年7月22日。

专利摘要显示,本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。

其中公开号为CN306350871S的专利最为特别。

从照片可知,手机正面无任何开孔,同时,手机顶部中框也未设置用于镜头升降的开孔。

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据猜测,该机大概率采用屏下摄像头+屏幕发声技术。

手机后盖则采用拼接工艺,上下部分配色与材质有所区别。

其中,上部分采用金属或玻璃材质,下部分则为素皮工艺。

镜头部分采用后置四摄矩阵模组,与华为P系列相似。

而另一项专利则采用左置双打孔、双曲面屏设计。

由于此次仅是外观专利,关于该机的配置参数信息目前还未知晓。

结合目前掌握的信息来看,今年下半年预计将有多款采用屏下镜头的手机问世,值得期待。

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(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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