就在刚刚，Apple发布了全新的M3 Ultra芯片，再度创下Apple性能的新高！
据介绍，M3 Ultra芯片拥有32核CPU（24个高性能核心和8个高效能核心），集成了1840亿个晶体管，性能比M2 Ultra快1.5倍，比M1 Ultra快1.8倍。它还配备了苹果芯片中最大的GPU，拥有80个图形核心，图形处理速度比M2 Ultra快2倍，比M1 Ultra快2.6倍。无论是复杂的视频编辑、3D渲染，还是高负载的游戏，M3 Ultra都能轻松应对。
此外，M3 Ultra还搭载了32核神经引擎，专为AI和机器学习任务优化。它支持苹果的“Apple Intelligence”智能系统，能够直接在设备上运行超大型AI模型，甚至能处理超过6000亿参数的AI任务，堪称AI开发的终极工具。
M3 Ultra所支持的统一内存配置从96GB起步，最高可扩展至512GB，远超目前市面上大多数工作站显卡的内存容量。这对于需要处理大量数据的专业用户（如3D设计师、视频剪辑师和AI开发者）来说，意味着不再受内存限制，可以更高效地完成工作。
M3 Ultra还引入了Thunderbolt 5技术，每个端口的数据传输速度高达120 Gb/s，是Thunderbolt 4的两倍多。这对于需要快速传输大文件的专业用户来说，无疑是一个巨大的提升。无论是连接外部存储设备，还是扩展多台显示器，M3 Ultra都能轻松胜任。
M3 Ultra采用了苹果自研的UltraFusion封装技术，将两个M3 Max芯片通过超过10,000个高速信号连接在一起，形成一个统一的处理器。同事能够进行H.264、HEVC、四个ProRes的制码与解码。
此外，M3 Ultra支持同时播放最多22条8K ProRes视频流、链接最多Pro Display XDR显示器、1.6亿个像素点。以及Secure Enclave技术提升安全性，
首发搭载这款芯片的设备便是Mac Studio电脑，更多详情可以到小编之前的报导了解更多。
