博通（Broadcom）今日发布新闻稿，宣布与人工智能公司 OpenAI 达成战略合作，共同研发并部署定制化的 10 吉瓦（GW）级 AI 芯片，以满足全球快速增长的人工智能算力需求。
该项目预计将在 2026 年下半年 启动部署与网络系统建设，并计划于 2029 年底前全面完成。
根据博通官方说明，OpenAI 将主导芯片设计，与博通共同进行开发与部署。这意味着 OpenAI 将把其在前沿模型与产品上的研发经验，直接融入到硬件架构中，以释放更强大的计算性能与智能潜力。
整个系统将采用博通提供的 以太网及相关连接解决方案，确保能支撑大规模 AI 运算所需的高速互联环境。未来，这些芯片与系统将被应用在 OpenAI 自家以及合作伙伴的数据中心，推动 AI 基础设施进入全新阶段。
OpenAI 创始人兼 CEO 山姆·奥尔特曼（Sam Altman） 表示：“我们与博通的合作，将成为释放 AI 基础设施潜力的关键一步。双方携手的成果，不仅将推动技术突破，也将带来真正惠及人类与企业的价值。”
博通总裁兼 CEO 陈福阳（Hock Tan） 则指出：“这次合作是人类迈向通用人工智能（AGI）旅程中的重要里程碑。自 ChatGPT 推出以来，OpenAI 一直引领着 AI 革命的浪潮。我们很高兴能携手开发并部署 10 吉瓦级的次世代 AI 芯片，共同为智能时代的未来奠定基础。”
值得一提的是，博通（Broadcom）总部位于美国加州圣何塞，是全球领先的半导体与基础架构解决方案供应商，产品涵盖网络芯片、存储、无线通讯及企业级软件等领域。
而现任 CEO 陈福阳（Hock Tan） 出生于马来西亚槟城（Penang），是目前全球科技产业中最具影响力的马来西亚企业家之一。他自 2006 年起执掌博通，并带领公司成长为市值逾千亿美元的全球科技巨头。
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