在推出了两代10nm工艺的高端芯片骁龙835/845之后，这一先进制程也终于要向低一级别的产品倾斜了。此前外界多次爆料骁龙670这款产品，最新的传言是2+6核的Big.Little设计，而且小米已经有两款研发中的新机确认搭载。不过，XDA通过代码挖掘拿到可靠信息，骁龙670可能没有了，因为其真实身份是骁龙710。
骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台，按照高通的数字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之间，同时强化了AI性能和整体能效。
早先，大神Roland透露，骁龙700系的首款产品是骁龙710，所以事情现在也就比较明了了。
同时，形成佐证的是，小米两款新机“Comet”和“Sirius”的固件中，也出现了SDM710（骁龙710）的字样，且是2+6核的CPU设计。
按照骁龙670泄露的规格信息，2颗大核心基于ARM A75，可能命名Kryo 300 Gold，6颗小核基于ARM A55，命名Kryo 300 Silver，GPU集成Adreno 615，频率在430~700MHz之间。
虽然理论上，骁龙700系早于600系用上10nm是自然的，可是今后600系该如何定位高通应该改了新思路。
最后回归到小米的两款骁龙710新机上，目前整理的参数有，“Comet”拥有OLED屏，Android 8.1系统，3100mAh电池；“Sirius”则是带刘海的OLED屏，Android 8.1系统，3120mAh电池，拍照加入了人像模式。
当然，由于配置表中两款手机均不支持NFC，看来都还处在工程研发期间尚未定型，至于对应哪款小米现有产品的继任者也不好说，就目前看起来小米Note 4的可能性大些。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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高通新处理器确认！骁龙670正式更名为骁龙710：10nm工艺+8核，将登陆小米两款新机！
