快科技5月29日消息，此前传闻联发科会与NVIDIA达成合作，将后者的GPU技术用于旗舰级手机处理器，今天双方正式确认了这个合作，不过涉及的领域是智能汽车，NVIDIA的GPU芯粒将与联发科MediaTek的Dimensity Auto车载平台搭配杀入智能汽车市场！预计 2026 年投入生产、2027 年正式推出。

长期以来，联发科的手机SoC芯片坚持采用ARM公版架构，尤其是CPU/GPU单元。

快科技5月10日讯，联发科今日正式发布新一代旗舰手机SoC芯片天玑9200+，重点升级了性能、能效和游戏体验三方面。

2月16日消息，联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。

12月8日上午，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。

就在前日，联发科就正式发布了全新一代的旗舰处理器——天玑 9200，主打的就是高性能、高效能和低功耗。

10月11日消息，今日，联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现。

卫星上网不稀奇，但仅限特定设备、特定领域。什么时候普通手机也能卫星上网呢？

Intel官方宣布，将与联发科建立战略伙伴关系，通过其代工服务部门（IFS）为联发科提供代工服务。

继去年11月份发布后，现在联发科带来了天玑9000的升级版，不过提升的幅度不是太明显，并没有骁龙8 Gen 1到骁龙8+ Gen 1提升那么明显。