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与骁龙888处理器匹敌!联发科CEO:将于2021农历新年前推5G旗舰处理器!或为5nm天玑2000?
2020年5G手机爆发,联发科也凭借天玑系列在高中低端5G手机市场上打了个翻身仗。现在高通已经发布骁龙888处理器了,联发科也表态新一代5G旗舰处理器预计在明年春节前问世。 -
安兔兔曝光全新联发科SoC:采用ARM Cortex A78架构、跑分突破62万分,超越骁龙865处理器!
今天,安兔兔曝光了一颗全新的联发科5G SoC。 -
联发科发布天玑1000+:支援144Hz、5G双卡双待、4K HDR+等,iQOO将首发!
去年11月底,联发科发布了全新的旗舰级5G SoC处理器天玑1000,以及衍生版本天玑1000L,今年年初又增加了更主流化的天玑800。现在,天玑家族的第四名成员来了。 -
联发科再战旗舰!传将推出Helio G90处理器:为游戏而生!
高通昨晚发布了骁龙855 Plus,它可以看做是骁龙855处理器的提频版,CPU大核频从2.84GHz提升到了2.96GHz,GPU频率从585MHz提升到了675MHz,性能提升了15%,将用于新一代游戏手机中。 如今电竞手机成为了智能手机的一个细分市场,这方面高通的骁龙处理器有强大的GPU硬件,Huawei的Kirin处理器有GPU Turbo加持,其他手机芯片厂商还没什么动静,特别是联发科,之前它们最大的槽点就是GPU比较弱,游戏性能很一般。 不过联发科现在也要杀进游戏手机市场了。日前据网络消息称,联发科即将推出专为游戏而生的手机芯片Helio G90。 -
MediaTek发布首款5G处理器:集成Helio M70 5G基带、下载速度达4.7Gbps!预计2020年第一季度面世!
5月29日消息,在COMPUTEX 2019展会上,联发科(MediaTek)发布全新5G移动平台。 -
联发科P22处理器正式发布:12nm工艺制造、面部解锁、最高20:9屏幕比例
就在今天,联发科正式发布了旗下新的中端手机处理器:Helio P22。 -
ZTE迎来一线生机?MediaTek宣布获得合作许可:未来ZTE手机可用MediaTek芯片!
MediaTek联发科日前对外媒确认,目前公司已经获得了与ZTE开展业务的出口许可,其对ZTE的出货没有进一步限制,现在双方的业务往来如常。 -
抢先搭载联发科P70处理器,刘海屏手机Ulefone T2 Pro宣布在MWC 2018亮相!
中国手机厂商 Ulefone(欧乐风)宣布将在 MWC 2018 世界通讯展上发表 T2 Pro 新机,并预告该机将抢先搭载联发科 Helio P70 处理器。 Ulefone T2 Pro 除抢先首发 Helio P70,还主打「All Screen」特色,预计配备 19:9 全萤幕,并且拥有「浏海屏」的外观设计,其外型渲染图也在网路上流传。 -
Apple与高通正式决裂?外媒爆新一代iPhone X将采用Intel和MediaTek基带!
去年Apple跟高通闹的很不愉快,双方到底是谁错谁对,恐怕商业上的纠纷没人能说得清,借着这次机会,Apple也是坚决跟高通决裂,所以后者在iPhone中基带订单是越来越少。现在台湾产业链给出的消息称,Apple已经开卖的智能音箱HomePod中,出现了联发科MediaTek的身影,其带来了Wi-Fi定制芯片(ASIC),这基于台积电的7nm工艺制程。 -
联发科新处理器跑分曝光!Helio P70处理器:或在MWC 2018大会发布!
联发科曾表示,2018 年将暂缓对于高阶Helio X 系列的投入,而研发力道将更专注在中阶Helio P 系列,并透露2018 年确定会推出两款Helio P 系列产品,其中包括将于上半年发表的P40;另一款Helio P 系列产品近期传出可能命名为P70,日前网路上出现疑似Helio P70 的跑分资讯,并传出可能会在MWC 2018 世界通讯展发表。