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告别Samsung?传高通骁龙8系列旗舰芯片,将转由台积电代工!
7月14日消息,业内人士郭明錤爆料,台积电负责代工高通公司2023年和2024年的5G旗舰芯片,而且是高通的独家供应商,这对两家公司来说是双赢。 -
不要自主生产了?外媒:Intel看上台积电3nm制造工艺!决定将部分芯片外包给台积电生产!
据供应链最新消息,Intel已经决定将部分芯片外包给台积电,而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 -
华为的商标申请曝光,即将推出新一代Nexus 7P手机?!
继 Nexus 6P 推出后,这款旗舰手机受到不少人的青睐,广受好评。如今,有消息指出,Huawei 最近提交了一份商标注册申请,竟然是Huawei 7P,难道是为了下一代Nexus手机而作的准备吗?