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高通展示骁龙X60 5G基带:首发5mm工艺、下载速度达7.5Gbps,iPhone 12将有望搭载?!
2月26日消息,高通今天在总部圣地亚哥召开发布会,展示第三代5G基带芯片X60。 -
骁龙发布X60 5G基带:首发5nm工艺、下载速度达7.5Gbps+上载3Gbps,2021年面市!
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。而在昨天(2月19号),高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。