苹果自研芯片越来越多，而他们也想在基带上跟高通、华为掰掰手腕。

11月22日消息，据报道，台积电3nm代工价目前已经突破2万美元（约 9.1 万令吉），下游成本大幅拉升。

台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。

先前台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家表示过，台积电的 N3 制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。

早前就有消息传出全球晶圆代工市场的一哥，台积电的 Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片，并且将在2022年下半年量产（相比以往进度延期至少3个月），大规模贡献收入则要到2023年上半年。

作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电在先进工艺上越走越远，去年就量产了5nm工艺，下一步就轮到3nm工艺了，最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。

尽管A14处理器已经问世，但就GPU性能而言，它仍在A12X/A12Z之下，由此可见苹果对iPad的重视。

处理器的制程工艺一直是很多家芯片厂致力于解决的问题，因为越小越精密的制程，将会有效地为处理器的性能以及散热带来十分高的效率，而早于去年5月的Samsung Foundry Forum上，Samsung已经宣布了5/4/3 nm工艺技术，正式宣告处理器的效率即将再度上升至另一个层次。