众所周知，台积电向外界释出的发展蓝图表示，他们将在明年（ 2023 年）大规模投入生产 3nm 工艺芯片，同时在 2025 年实现 2nm 工艺制程的量产，而最终的 1nm 工艺制成的芯片，预计在 2028 年实现量产。
虽然台积电距离实现 1nm 工艺制程的量产芯片，还有近 6 年的时间。即便如此，台积电已经开始在布局 1nm 工艺的进程了，据了解台积电已经选定 1nm 厂房的地点！
根据台湾经济日报的说法，台积电 1 nm 厂房的落脚地点是位于台湾竹科龙潭园区，竹科管理局局长王永壮受访时透露，竹科龙潭园区三期扩建先导计画已报呈行政院，若一切顺利，目标 2026 年中即可供厂商展开建厂作业。
与此同时，台湾业界也将其解读台积电 1nm 厂房最快将在 2026 年动土、最快 2027 年试产，2028 年量产。
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