iPhone XS和iPhone XS Max拆解结果公布:Apple好像不想再跟SAMSUNG和Qualcomm一起玩了

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随着新iPhone的正式发售,有关iPhone XS和iPhone XS MaxiPhone XR:那我呢?)毫无疑问将在接下来的一段时间内占据我们的新闻版面。目前,两家知名手机拆解团队iFixit和TechInsights很快便公布了他们的iPhone XS和XS Max拆解结果,来看看iPhone XS和XS Max麻雀虽小的内部究竟有多五脏俱全吧。

从iFixit的拆解结果来看,iPhone XS和XS Max的内部结果相比去年的iPhone X只是略有升级,不过意外的是Apple这次并没有采用SAMSUNG和Qualcomm供应的零部件,而是以Intel和Toshiba的零部件替代。虽然OLED屏幕面板依然由SAMSUNG提供,不过鉴于LG Display的OLED面板已通过Apple测试,相信Apple之后将不会再让SAMSUNG独占屏幕面板的订单。

Morningstar分析师阿比纳夫·达沃里(Abhinav Davuluri)表示:“Apple与SAMSUNG是竞争对手,在使用内存部件时,自然想尽可能减少对SAMSUNG的依赖。”2018年初,Toshiba将内存业务卖给PE主导的财团时Apple也参加交易,所以iPhone采用Toshiba零部件自然就不足为奇了。虽然Qualcomm多年来一直为Apple供应芯片,但由于两家公司近年在专利问题关系交恶,因此Apple决定改用Intel的芯片摆脱对Qualcomm的依赖。

在拆解过程完毕后,iFixit给iPhone XS和iPhone XS Max的可修复性评分打出了6分(满分10分)。

 

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Source :

ifixit, cnbeta

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