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比官方说的能承受20万次还要耐!网友进行折叠极限测试:Samsung Galaxy Z Flip 3被折叠41万次才坏
三星Galaxy Z Flip 3折叠手机官方数据称最高能够承受20万的折叠次数,也就是说如果你每天使用手机展开/折叠100次,需要近5.5年才能够达到折叠次数。 -
Intel Arc A380 桌电独立显卡发布:8个Xe内核、6GB GDDR6显存、8个光追单元,本月中国上市!
Intel Arc 独立显卡在今年三月份时正式诞生,而首发时面向笔记本领域,包括A3、A5、A7三大系列!如今官方正式宣布台式桌面电脑版的 Intel Arc 显卡终于登场,首发是 A3 系列的 Arc A380 ,面向主流游戏玩家和内容创作者。 -
全系切换USB-C!iPad 10曝光:转用Type-C接口、支持5G、升级A14处理器!
当前,苹果的iPad产品线主要分为四大品类,分别是iPad Pro、iPad Air、iPad mini和iPad,其中iPad是全系最便宜的存在。 -
史上最快的充电速度?iQOO 10系列曝光:支持120W/200W超级快充,最快5分钟充满70%!
昨日,博主@数码闲聊站暗示iQOO 10系列包含两款,一款支持120W超级快充,一款支持200W超级快充。 -
Android 11机型都将被抛弃?MIUI 13.5升级名单曝光:包括小米12、小米平板5、Redmi 9旧机型!
尽管小米尚未公布MIUI 13.5,但此前已经不断传出MIUI 13.5的消息,现在,连升级名单也曝光了。 -
高通骁龙8 Gen 2曝光:台积电4nm工艺、1+2+2+3架构,大核与超大核都有升级
虽然最新的骁龙8+终端还未上市,但是高通下一代旗舰处理器已经在紧锣密鼓地准备中,预计今年就能看到。 -
HUAWEI Mate 50系列爆料:或在8月发布,搭载骁龙8 Gen 1 4G处理器
近日,数码博主@厂长是关同学在社交媒体发文爆料荣耀新旗舰机、华为Mate 50系列以及苹果14将于今年8月份发布。此前该博主还曾透露,原定7月份发布的华为Mate 50系列将推迟到8月份。 -
各种完胜!M2处理器性能可达Intel Core i5的26倍!Apple:“我们方法不同!”
前几天的WWDC大会上,苹果又发布了自研的M2处理器,虽然还是5nm工艺,但是性能比M1有了大幅提升,同功耗下性能提升18%。 -
传Apple将于2023年底推出12寸MacBook,可能搭载M2 Pro和M2 Max芯片!
昨日,据知名爆料人Mark Gurman就爆料,Apple正在开发一款拥有15寸大屏幕的MacBook Air,最快会在2023年春季发布。此外,他还带来另一个爆料就是Apple正在考虑于2023年底或者2024年初推出一款12寸笔电,但未公布是什么型号MacBook。 -
AMD公布RDNA3 GPU性能:5nm工艺,每瓦性能比起RDNA2提升50%以上!
在本次的财务分析师大会上,AMD进一步扩展了GPU产品版图。