高通骁龙8 Gen 2曝光:台积电4nm工艺、1+2+2+3架构,大核与超大核都有升级

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8gen2

虽然最新的骁龙8+终端还未上市,但是高通下一代旗舰处理器已经在紧锣密鼓地准备中,预计今年就能看到。

6月11日消息,mysmartprice爆料,高通迭代芯片第二代骁龙8将在今年年底登场,这是2023年安卓旗舰阵营的标配。

据爆料,高通第二代骁龙8基于台积电4nm工艺制程打造,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,和骁龙8+的“1+3+4”架构对比,前者多了一颗大核,少了一颗小核。

不仅如此,高通第二代骁龙8的超大核和大核都有升级,超大核升级为ARM Cortex X3,有两颗大核升级为Cortex A720,还有两颗大核是Cortex A710,GPU为Adreno 740。PS:骁龙8+超大核为X2,大核为A710。

毫无疑问,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片,跑分成绩将会再创新高,这颗芯片将会被应用到小米13等高端旗舰上,值得期待。

比骁龙8+更猛 高通第二代骁龙8曝光:大核变多了

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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