Apple与高通宣布和解!放弃全球所有诉讼,iPhone可用高通5G基带!Intel宣布退出5G手机芯片业务

在刚刚凌晨,Apple和高通突然就发布了联合声明,表示双方已经达成了和解协议,放弃全球的所有法律诉讼,并且签订了为期6年的全球专利许可协议,以及更重要的“多年芯片组供应协议”,也就是说未来iPhone可以重新使用高通的基带芯片,进而更快地推出5G版的iPhone!

 

高通在声明中表示,这次的协议将结束掉全球所有正在进行着的诉讼,两家公司已经达成了6年的专利许可协议,并且还有2年的延期选项。而作为交换,Apple将支付高通一笔一次性的费用,但是具体款项未知。不过更重要的是,两家公司还签订了一份“多年芯片供应协议”,也就是说未来iPhone可以重新使用高通的基带芯片,进一步加速Apple推出5G手机。这次协议的签订,也正式结束掉了两家厂商那么多年以来的恩怨情仇,达成双赢的局面。其中高通的股价在这项消息曝光后也短线飙升,日内最大涨幅达到24.2%,达到2018年10月8日以来最高。

 

而令人惊讶的是,原定在2020年为iPhone供应5G基带芯片的Intel,在凌晨也在官网表示将退出5G手机基带芯片的业务,不过会继续投资5G网络的基础设施业务。如此来看,5G版iPhone中的基带芯片可能会由高通一手包办(或者包办大部分)。

 

在这之前,Apple曾经在美国加州法庭控诉高通,从2013年开始利用“垄断能力”来向客户收取不公平的金额,而高通的主张则为Apple作为“硅谷最大的霸凌者”,强迫芯片制造商接受更少的专利使用费,涉及总金额达到300亿美元。而这次的和解协议,也意味着Apple和高通将会放弃包括以上案件在内的所有诉讼。

 

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Apple与高通宣布和解!放弃全球所有诉讼,iPhone可用高通5G基带!Intel宣布退出5G手机芯片业务

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Lee Chee Wai

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