今年5月底开幕的Computex台北电脑展上，Intel正式公布了10nm工艺、代号Ice Lake的第十代Core处理器，不过当时公开的只有系统级特性和规格，并没有具体产品型号、参数。 今天，Intel正式发布了多达11款第十代Core处理器，专为轻薄型笔记本设计，包括低功耗的U系列和超低功耗的Y系列。

Apple日前就宣布，将收购Intel智能手机调制解调器业务大部分股权，交易估值为10亿美元。

随着中美贸易战日渐升温，美国总统川普也对Huawei等中国企业下禁令，而现在美国企业似乎也开始行动了，首先是Google宣布与Huawei结束合作关系，虽然说现有的Huawei手机还能使用Android系统，但后来的机型很有可能没办法用上Android系统。而现在，不只是Google，许多美国企业也加入了这个行列。

在刚刚凌晨，Apple和高通突然就发布了联合声明，表示双方已经达成了和解协议，放弃全球的所有法律诉讼，并且签订了为期6年的全球专利许可协议，以及更重要的“多年芯片组供应协议”，也就是说未来iPhone可以重新使用高通的基带芯片，进而更快地推出5G版的iPhone！

可折叠手机是继全面屏之后的又一行业热点，各家都在全力追逐，花样也越来越多，比如小米就展示了全球第一台双折叠屏手机。Microsoft也一直在研发可折叠设备，代号为“Andromeda”，但一直没有得到官方承认，而且有消息称，Microsoft去年又把它推迟了，认为还不够创新，要继续改进，而按照Microsoft这几年的折腾，能不能最终面世还要打个大大的问号。 有趣的是，芯片巨头Intel对于折叠屏设备也有着强烈的兴趣，而且在2017年就申请了一份设计专利，赫然是一个三屏设备！

处理器的制程工艺一直是很多家芯片厂致力于解决的问题，因为越小越精密的制程，将会有效地为处理器的性能以及散热带来十分高的效率，而早于去年5月的Samsung Foundry Forum上，Samsung已经宣布了5/4/3 nm工艺技术，正式宣告处理器的效率即将再度上升至另一个层次。

相信大家都对iPhone XS系列的信号弱问题多多少少都有些了解吧，负责提供基带的Intel也因此而背锅，不过在2019年，iPhone的信号问题或许会迎来转机。日前，Qualcomm（高通）在接受美国联邦贸易委员会的垄断案庭审时，Apple的一位高管以证人身份在上庭作证，在证词中他透露了Apple正考虑在2019年的新款iPhone采用SAMSUNG、联发科（MediaTek）以及现有供应商Intel提供的调制解调器芯片（基带）。

Qualcomm与Apple的专利战还未真正停息，而美国贸易委员会FTC指控Qualcomm反垄断诉讼一事就在上星期五正式开庭审理。就连Apple、Huawei、Lenovo、Intel、MediaTek等都要出庭作证！

目前5G大战正如火如荼的进行中，各大通信都在争夺5G订单以及进行相关的测试。近日，Huawei与Intel就成功完成2.6GHz频段，基于3GPP Release 15标准9月份版本的SA架构5G NR互操作性测试（IoDT：Interoperability and Development Testing）。这是全球第一个成功达成2.6GHz频段基于SA架构的5G互操作测试，该测试的成功将是2.6GHz频段5G NR产业成熟和大规模商用的关键里程碑。

来自美国加利福尼亚州北区地方法院判决，指出高通（Qualcomm）必须将制造调制解调器芯片的专利授权于Intel等竞争对手，调制解调器芯片可让手机连接至无线网络，以专打网络相关专利技术的高通来说是相当重要的一项技术。