可折叠手机是继全面屏之后的又一行业热点，各家都在全力追逐，花样也越来越多，比如小米就展示了全球第一台双折叠屏手机。Microsoft也一直在研发可折叠设备，代号为“Andromeda”，但一直没有得到官方承认，而且有消息称，Microsoft去年又把它推迟了，认为还不够创新，要继续改进，而按照Microsoft这几年的折腾，能不能最终面世还要打个大大的问号。 有趣的是，芯片巨头Intel对于折叠屏设备也有着强烈的兴趣，而且在2017年就申请了一份设计专利，赫然是一个三屏设备！

处理器的制程工艺一直是很多家芯片厂致力于解决的问题，因为越小越精密的制程，将会有效地为处理器的性能以及散热带来十分高的效率，而早于去年5月的Samsung Foundry Forum上，Samsung已经宣布了5/4/3 nm工艺技术，正式宣告处理器的效率即将再度上升至另一个层次。

相信大家都对iPhone XS系列的信号弱问题多多少少都有些了解吧，负责提供基带的Intel也因此而背锅，不过在2019年，iPhone的信号问题或许会迎来转机。日前，Qualcomm（高通）在接受美国联邦贸易委员会的垄断案庭审时，Apple的一位高管以证人身份在上庭作证，在证词中他透露了Apple正考虑在2019年的新款iPhone采用SAMSUNG、联发科（MediaTek）以及现有供应商Intel提供的调制解调器芯片（基带）。

Qualcomm与Apple的专利战还未真正停息，而美国贸易委员会FTC指控Qualcomm反垄断诉讼一事就在上星期五正式开庭审理。就连Apple、Huawei、Lenovo、Intel、MediaTek等都要出庭作证！

目前5G大战正如火如荼的进行中，各大通信都在争夺5G订单以及进行相关的测试。近日，Huawei与Intel就成功完成2.6GHz频段，基于3GPP Release 15标准9月份版本的SA架构5G NR互操作性测试（IoDT：Interoperability and Development Testing）。这是全球第一个成功达成2.6GHz频段基于SA架构的5G互操作测试，该测试的成功将是2.6GHz频段5G NR产业成熟和大规模商用的关键里程碑。

来自美国加利福尼亚州北区地方法院判决，指出高通（Qualcomm）必须将制造调制解调器芯片的专利授权于Intel等竞争对手，调制解调器芯片可让手机连接至无线网络，以专打网络相关专利技术的高通来说是相当重要的一项技术。

如无意外，2019年将是“5G年”，除了全球各大网络通信商外，智能手机厂商也不约而同地准备在明年推出首款5G设备。不过在大家紧追5G的背景下，Apple对5G的反应倒是比较冷淡。据Fast Company周五发布的一份报告称，Apple目前计划在2020年正式加入5G大家庭，届时也将推出一款支持5G技术的iPhone。

第九代intel处理器终于登场了！Intel于10月8日在纽约举办了一场发布会，其中便推出了第九代的Intel桌面电脑处理器，既然是新一代处理器，效能自然是不得不提的东西了，根据Intel的说法，其中最高配的i9-9900K频段数居然能冲到5.0GHz之高！

高通的Apple这两家厂商的恩怨情仇看来不会有结束的一天，根据外媒的最新报导指出，高通在刚过去的星期一（9月24日）就向美国加州最高法院提交一份指控，指Apple盗取其大量的商业机密，并把这些机密交给竞争对手Intel以提升它们的芯片性能。

Apple在iPhone基带上选择上把Intel的份额越提越多，这直接导致了Qualcomm的不爽，所以双方的关系也是越来越紧张，现在两者的矛盾也是再次升级！