全新技术!小米新专利曝光:后置摄像头可拆卸,通过磁体吸附在手机顶部,秒变前置镜头!

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随着现在手机都在向着全面屏发展,但前置摄像头一直是全面技术难点,虽然现在已经有了屏下摄像头技术,但是又严重影响了拍照能力。而小米的一项新专利,似乎带来了另外一个折中的方法。

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据91Mobiles报道,小米向世界知识产权组织(WIPO)提交了一项新专利,该专利显示了一种可拆卸的后置摄像头设计。

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从专利报告来看,该专利拥有多种后置摄像头模组设计,包含了磁铁、接收器、无线传输等元件,并且采用了可拆卸设计。

而这些可拆卸的摄像头模组能够通过磁体吸附在手机顶部,当做前置摄像头使用,该设计将能够实现完美的全面屏显示效果。

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值得一提的是,专利图中显示圆形和椭圆形两种后置摄像头模组,这可能意味着可拆卸设计将适用于多种摄像头模组。如果真是这样的话,这将大大提高前置拍照的能力。

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不过,这只是专利设计,对于是否能够量产,还不得而知。当然,这样的设计对手机的密闭性将是一种考验。

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此外,此前小米还申请了一个类似的“电子设备和隐蔽摄像头”专利,这款弹出式相机既可以用来自拍,也可以作为后置摄像头拍摄照片和视频。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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