HUAWEI 遭受芯片困局已经过去了一段时间，打从去年开始，美国就对 HUAWEI 进行芯片封锁，只要 HUAWEI 一找到自救的方案，美国政府就会出手堵死。即便 HUAWEI 自己能设计麒麟芯片，但却没办法找到 “去美化” 的芯片代工厂为自己的芯片代工。

而在近日，就有相关数据表明，HUAWEI 公司并未放弃研发芯片，而是紧锣密鼓地在设计当中，等待机会卷土重来。

相关数据表明，HUAWEI 技术有限公司近日申请注册了 ”麒麟处理器“ 的商标。该申请时间为 4 月 22 日，目前状态是 “注册申请中。”

而还有更重磅的消息指称，HUAWEI 最新的 3nm 芯片已经开始进行研发和设计，名为 “麒麟 9010”。然而从制造厂来看，目前台积电的 3nm 工艺尚未成熟，消息也指称该工艺要等到 2022 年才能实现量产。这也意味着，HUAWEI 最新一代的 “麒麟 9010” 还需要一段时间才能上市。

HUAWEI 徐直军早前也曾表示，海思的任何芯片目前没有地方加工。作为 HUAWEI 芯片设计部分，它并非追求盈利公司，但 HUAWEI 对其没有盈利诉求，队伍会一直持续的存在。目前，海思依旧在研究、研发、累积，为未来做准备。