在今天（6月2日）晶圆代工龙头老大台积电就举办了一场2021年技术论坛，在论坛中台积电就表示，4纳米工艺制程技术目前开发进展相当的顺利，预计最快将于今年（2021年）第三季度开始投入试产。

根据台积电的说法指出，原定于今年第四季度投入试产的4纳米工艺技术，研发过程相当顺利，对此将提前一个季度进行试产。与此同时台积电也表示，3纳米工艺技术正在按计划推进中，并且预计将会在2022年下半年投入量产。

台积电表示，3纳米制程技术将成为全球最先进的逻辑技术。相较于5纳米制程技术，3纳米制程速度增快15%，功耗降低30%，逻辑密度增加70%。除此之外，台积电在会议中也表示，台积电已投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，工厂已经开始建设，并预计从2024年开始工厂将会用5纳米技术量产芯片。