作为晶圆代工龙头老大的台积电，在早前宣布4纳米工艺制程技术目前开发进展相当的顺利，预计最快将于今年（2021年）第三季度开始投入试产。而近日，台积电再次在其技术论坛上宣布今年资本开支为300亿美元（约RM1246亿），也是再度超出预期的资本开支。

这是继台积电在今年年头宣布砸下200亿美元（约RM831亿）打造3nm芯片后，再度创新高的资本开支，并且预计3nm芯片将在2022年下半年投入量产。据悉，3nm的晶体管密度提升70%，性能提升15%、功耗降低30%，同时继续使用FinFET工艺，技术成熟度更高。

从外媒C114通信网显示，台积电首次资本开支超过100亿美元的时候（约RM415亿）是在2016年，当时候达到了102亿美元（约RM423亿）。后来在7nm纳米芯片加持下，台积电的资本开支也渐渐在创新高，甚至远远超过市场的预期数字。

此外，外媒C114通信网也预计到2022年底前，台积电将有5座3D Fabric晶圆厂投产中。在目前疫情影响之下，芯片短缺问题严重，许多厂商都供不应求，而台积电依然能够在资本开支上增长，应该能够持续满产。