HONOR Magic 3 Pro版或采用双挖孔、100W快充,8月12日发布!

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预计在2021年8月12日发布的 HONOR Magic 3 高端旗舰手机又爆出了更多的细节!

据微博数码博主 @数码闲聊站 最新的消息指出,HONOR Magic 3系列旗舰手机将会有 Magic 3 以及 Magic 3 Pro 两个版本,前置镜头方面均采用双挖孔屏设计;不同之处在于,HONOR Magic 3 将会使用直面屏幕,而 HONOR Magic 3 Pro 则会使用双曲面屏幕!

此外,HONOR Magic 3 Pro 还有望易引入3D结构光传感器,让人脸识别可以更精准、更高级也更安全。

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据悉,HONOR Magic 3 将会采用 6.76″ 的双挖孔OLED屏幕设计,分辨率为 2772 x 1344;传,屏幕将会与中框和背板的角度完全融合,手感应该相信会相当舒适。

HONOR Magic 3 将会搭载骁龙888+处理器,后置摄像头方便则会搭载四摄像头模组;充电方面,HONOR Magic 3 将会支持66W快充;而 HONOR Magic 3 Pro 则会支持 100W的有线快充以及50W的无线快充!

HONOR Magic 3 系列发布会将会在8月12日举行;HONOR CEO 赵明表示,HONOR Magic 3将会是 HONOR 目前最高端的产品,并有望展出HONOR目前的科技水平以及实力!

Source :
honor荣耀

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