早前就有消息指出，我国因为国内新冠确诊病毒持续不断飙涨，导致国内不少芯片工厂被迫暂停运作，这也间接导致原本已经供不应求的汽车芯片缺货问题再度加剧。不过最近大马半导体行业主席拿督斯里王寿苔（Wong Siew Hai）近日在接受路透社的访问时指出，国内半导体产能短缺可能会在年底前开始缓解。

拿督斯里王寿苔（Wong Siew Hai） 表示，随着有越来越多大马员工已经完成疫苗接种后，陆陆续续返回工厂，并且政府也开始针对国内关键领域的防疫限制做出了调整，所以缺货的情况或有望在年底前开始缓解。

不仅如此， 王寿苔（Wong Siew Hai） 还表示“根据我看到的数据预测，情况应该会有所改善，只不过目前我们仍然无法满足需求。因为需求没有出现放缓的迹象，而且自去年年底以来订单一直在堆积。”

据了解，我国的半导体工厂主要为欧洲的意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）以及 Toyota 和 Ford 汽车公司等主要汽车制造商提供组装测试及封装的服务。与此同时，大马是全球半导体封测的重要测试地，也有超过50家半导体巨头在我国设厂，这比例占据了全球13%的市场份额，此外全球也有多达7%的半导体贸易都需要透过国内工厂进行一些附加制造或在发货前与其他零件结合。

其实大马半导体行业主席拿督斯里王寿苔（Wong Siew Hai） 对于情况即将改善的预测是有一定原因的，在早前（6月份）期间，大马重启MCO，最初阶段几乎都关闭所有关键和非关键领域的行业，不过在前段日子，政府就表示，如果所有员工都接种了疫苗，工厂现在可以让 80% 的员工回到工厂进行工作。随着全马疫苗接种率，持续不断的提高对此拿督斯里王寿苔（Wong Siew Hai） 对于情况的乐观看法，是能够理解的。