realme Pad最新预告:超薄设计,或搭载联发科Helio G80芯片,有望于9月9日推出!

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realme 3

realme印度和欧洲总裁Madhav Sheth昨天在Twitter发了一则推文暗示realme Pad即将面世,虽然没有表明明确的时间。 他还强调长期手握平板电脑是相当累人的,所以需要轻薄的设备,而realme将有这项解决方案!海报中也强调“最薄”的字眼。

日前,已有爆料释出realme Pad的渲染图和配置。它将搭载联发科Helio G80芯片 、10.4寸FHD+ IPS LCD屏幕和配置7100mAh电池。配色方面会有两种选择,金色和灰色。后置和前置镜头将一致采用800万像素f/2.8传感器。渲染图中也可见realme Pad的底部有个小切口估计是用来放置手写笔。

Realme Pad render a
Realme Pad Press 7

还有报道预测realme将于9月9日举行发布会,届时将推出realme Pad、realme 8i和realme 8s等。

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