随着全球芯片短缺问题一直持续，其中一个解决方式就是开设工厂增加产量。根据日经新闻Nikkei的报道指出，有知情人士透漏，Sony 和台积电“正考虑”合作在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约70亿美元）的半导体工厂。

据消息人士们透露，工厂设立的位置将在Sony的图像传感器工厂毗邻，将耗资 70亿美元，而日本政府将补贴一半的成本。此外，Sony可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，而工厂计划于2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。

针对此报导，Sony和台积电都未立即回应。不过，台积电董事长刘德音在今年7月的股东会时就曾表示，正评估去日本设晶圆制造厂。在不久前，台积电还表达了与Sony合作的开放态度，而如果最终真的实现了该计划，这将会是台积电在日本的第一座半导体工厂。

不过，由于工厂要到 2024 年才能投入生产，还需要一些时间才能帮助芯片短缺问题。此外，Sony和台积电本身，以及IBM和富士康等其他大公司也指出芯片短缺可能会再持续几年，直到半导体产能基本上能够满足需求。