早前就有一直传出 OPPO 将会推出自己研发的手机芯片，而根据《日经亚洲评论》最新的报道，OPPO 正在为高端手机开发高端移动芯片，以便能获得对核心组件的控制权，并且降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。

根据消息人生的表示，OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出自家研发的移动系统级芯片 (SoC)，但取决于开发速度。同时，OPPO 希望芯片是使用台积电的 3nm制程工艺，这是继Apple公司、Intel公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。

如果这计划获得通过，OPPO 将成为最新一家自己研发 SoC 的智能手机制造商，加入Apple、Samsung、小米等一系列智能手机制造商的行列，推出自研的芯片。昨天，Google 就推出了 Pixel 6 和 6 Pro，是首次采用了自家研发的芯片 Tensor，看来手机厂商都纷纷开始自研芯片，而 OPPO 推出自研芯片能加强对供应链的控制，有望能减低芯片短缺的问题。