11月16日，高通公司在宣布与宝马（BMW）集团达成合作，将在下一代驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶系统中使用高通的芯片。BMW公司发言人表示，新的高通芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型，这些车型将于2025年开始生产。

下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通Snapdragon Ride平台，包括单晶片处理器（SoC）、电脑视觉SoC和高通Car-to-Cloud管理平台等。具体来说，BMW将具备前、后和环视摄像头，镜头感测数据将全部由高通电脑视觉晶片分析处理。

高通首席执行官Cristiano Amon列出15项引领高通发展的产业趋势，其中3项涉嫌到汽车未来发展功能，分别有云端互联、辅助驾驶系统、数位底盘等为汽车产业核心零组件。他强调，汽车产业不断的在发展，不少汽车公司也成为了科技公司。高通远程资讯处理、车辆网联及下一代只会座舱等三大领域排名第一，高通也已经与25家以上的汽车公司达成了合作，选择高通骁龙汽车数字座舱平台。

目前高通与宝马的合作仍处于初级阶段，双方尚未公布未来将覆盖的车型范围以及具体的自动驾驶方案。不过随着此次高通选择与BMW在自动驾驶领域展开合作，也间接诠释了汽车智能化趋势的势不可挡。

高通是目前全球最大的手机芯片供应商，但一直在寻求业务多元化。目前超过三分之一的芯片销售额来自手机以外的其他设备。

财务长Akash Palkhiwala也对各项业务营收指出，2021财年，汽车业务营收为9.7亿美元，占高通总营收不到4%，但实际增长速度已经超越了手机业务。