不止天玑9000!联发科天玑8000系列5G芯片官宣:或采用台积电5nm工艺、天玑1100/1200升级版,2022年问世!

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联发科

今天(12月16日)下午,联发科天玑9000已正式发布。Redmi K50、OPPO “Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。

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在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,定于2022年推向市场。

由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。

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爆料人数码闲聊站透露,天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支持LPDDR5+UFS 3.1存储组合,Redmi和realme均有产品规划。

仅从纸面规格来看,天玑8000系列似乎可以看作是天玑1100/1200的升级版,对标对象可能是骁龙7系以及上一代骁龙8系等。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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